28 мая, 01:37

Старший вице-президент INTEL China посетила стенд TECNO на выставке MWC 2023

4 марта 2023

Старший вице-президент и председатель компании INTEL China Руи Ванг (Rui Wang) посетила стенд компании TECNO на выставке Mobile World Congress (Barcelona MWC). Во время своего визита г-жа Руи Ванг была впечатлена ноутбуками TECNO MEGABOOK. Она высоко отозвалась об инновационном дизайне ноутбука MEGABOOK, а также об удобстве его использования в плане программного обеспечения.

Mar 1st, 2023. The Vice President of Transsion Holdings Ha Le (The man on left) meets Senior VP and Chair of INTEL China Wang Rui( The lady at second right) at TECNO booth, MWC 2023 Barcelona.

«Как предприятие, которое осмеливается расширять границы и внедрять инновации, компания TECNO доказала свою способность создавать и развивать передовые технологии, которые позволяют пользователям общаться с людьми со всего мира», – отметила г-жа Руи Ванг.

Во время своего опыта работы с MEGA BOOKS 1 2023 года выпуска г-жа Руи Ванг была очень впечатлена экосистемой One Leap разработки компании TECNO, а также качеством связи между смартфонами, ПК и системами AIoT в рамках этой экосистемы. Она высоко оценила твердую приверженность компании TECNO разработке продуктов и независимым исследованиям, отметив, что возможности одновременной работы с несколькими экранами и передачи файлов, а также возможность подключения к устройствам TECNO AIoT опережают возможности систем многих других производителей. Она выразила надежду относительно того, что компания TECHNO продолжит разрабатывать продукты, которые обеспечивают потребителям более высокое качество услуг, а также относительно того, что компания Intel поддержит разработку ноутбука TECNO MEGABOOK.

TECNO MEGABOOK Series laptops at MWC 2023, Barcelona.

Ха Ле (Ha Le), вице-президент компании Transsion Holdings, также присутствовал на этой встрече и выразил свое удовлетворение относительно непрерывного сотрудничества компаний TECNO и Intel в области создания продуктов, которые приходятся по вкусу потребителям по всему миру. Обе стороны договорились совместными усилиями анализировать эффективность продукции, поведенческие особенности пользователей и различные решения в будущем с целью повышения качества обслуживания и удовлетворения потребностей клиентов.

В целом эта встреча знаменует собой новую веху в области сотрудничества компаний TECNO и Intel, с присутствием общего стремления стимулировать инновации и предоставлять эксклюзивную продукцию клиентам по всему миру. Г-жа Руи Ванг и г-н Ха Ле выразили свой энтузиазм в отношении будущего партнерства и уверенность в том, что оно будет и далее приносить новые интересные разработки в этой технологической отрасли.

Другие новости